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更新時(shí)間:2019-03-25
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以下為我司為客戶現(xiàn)場(chǎng)培訓(xùn)圖:

FISCHER 的臺(tái)式涂鍍層測(cè)厚儀使用 X 射線熒光法或多探頭的接觸式測(cè)量技術(shù),能提供的性能和靈活性。由于運(yùn)用了各種測(cè)量技術(shù),因此能夠?yàn)槿魏螠y(cè)量任務(wù)提供合適的解決方案。臺(tái)式儀器可以通過軟件和硬件接口輕松集成到生產(chǎn)和質(zhì)量管理系統(tǒng)中。

用于快速、地測(cè)量鍍層厚度及材料成分分析的測(cè)量?jī)x器。

基于 X 射線熒光法的測(cè)試儀器,堅(jiān)固耐用,快速、地測(cè)量鍍層厚度,特別適合電鍍行業(yè)。

功能*:XDL 系列儀器具有全面的配置方案,可手動(dòng)或自動(dòng)測(cè)試,是鍍層厚度測(cè)量與材料成分分析的理想之選。

FISCHERSCOPE® XDV-SDD專為滿足高要求的鍍層厚度測(cè)量和材料分析而設(shè)計(jì)

FISCHER的XDV-µ型系列儀器,可用于測(cè)量電子或珠寶等行業(yè)中微小結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品

X 射線熒光儀器,配有用于分析輕元素的真空測(cè)量室。
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